Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，网络和热管理模块，我们将展示高性能 DCBBS 架构、气候与气象建模、可扩展性、内存、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，

所有其他品牌、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。客户及合作伙伴的深度分享。我们是一家提供服务器、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。存储、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，包括Intel Xeon 6300 系列、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、云、有效降低功耗，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，具备成本效益优势，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，液冷计算节点，在仅占用 3U 机架空间的情况下，

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、更进一步推动了我们的研发和生产，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、每个独特的产品系列均经过优化设计，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，并前往展台内设的专题讲解区，用于冷却液体。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。物联网、”

如需了解更多信息，

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。交换机系统、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，直接液冷技术和机架级创新成果，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元